手机厂商唯“芯”论可以休矣

元机的小米5c上，但终因效果不佳及后续资金投入等，无疾而终。

时至2020年的今天，业内因为OPPO“马里亚纳”计划的曝光再次提及这个话题，那么，与此前相比，这些中国手机厂商做自主手机芯片机会几何?

在我们探讨之前，有必要明确一下手机芯片的概念。由于手机芯片的搞复杂性和整合性，其涉及的所谓芯片种类繁多，但通常而言，一个手机芯片(SoC，System on Chip)主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片 AP(Application Processor)和基带芯片 BP(Baseband Processor)。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等，而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能，日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。而业内在探讨手机芯片时，也多主要是指这两个核心部分，所以我们的探讨也主要集中于此。

AP：技术迭代如逆水行舟，一篙松劲退千寻

众所周知，芯片性能的提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相采用更新的芯片制程工艺，加速了制程技术的演进周期。

以现在在制程技术领先的台积电为例，在2011年，其还是以28nm制程为主，历经4年才进入到16nm制程。但此后，制程技术升级周期不断缩短，尤其是随着智能手机市场竞争的加剧，出于竞争和不断提升用户体验的需求，尽管制程技术的难度加大，但升级周期反而在变短。例如从10nm到7nm再到7nm+，甚至是今年的5nm，制程几乎是每一年就升级一代。随之而来的手机芯片厂商性能和成本的提升。

 

（编辑：阳江站长网）

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